解锁下一代芯片效率:弗吉尼亚大学研究人员证实对微型电路的热见解
来源:盖世汽车
编辑:苏小糖
2024-11-08 01:03
阅读量:17316
盖世汽车讯 据外媒报道,为了向更强大、更高效的计算机芯片迈进,弗吉尼亚大学的研究人员证实了控制金属薄膜热流的关键原理,这也是设计更快、更小和更高效设备的关键要素。这项研究成果发表在期刊《自然通讯》(Nature Communications)上,为了解下一代芯片中所用金属的导热性能提供了突破性进展,从而为曾经被认为无法实现的技术进步开辟了可能性。
该研究首席研究员、机械与航空航天工程博士生Md. Rafiqul Islam表示:“随着设备的不断缩小,控制热量变得至关重要,以高端游戏机或人工智能驱动的数据中心为例,持续的大功率处理往往会导致热瓶颈。我们的研究成果通过优化铜等超薄金属的热量流动方式来为缓解这些问题提供思路。”
纳米级热量
免责声明:该文章系本站转载,旨在为读者提供更多信息资讯。所涉内容不构成投资、消费建议,仅供读者参考。
相关资讯
商旅文体展创新融合点亮南京西路千亿商圈——2024首届“丰盛
“米其林奇遇号”登陆第七届进博会展出月球探测车免充气轮胎、7
云南首单水土保持项目碳汇交易签约转让碳汇量11.56万吨
“双十一”临近江西井冈山综保区迎跨境电商进口包裹发运高峰
新质之力 共驭星程 2024北京奔驰供应商大会顺利召开
Casey‘sCASY.US历史性收购CEFCO便利店门店大
毛绒文创走红,可爱经济何以“圈粉”年轻人
加电的李斌,可能要海外「加油」了
出栏量增加猪肉价格走弱,我国现存700余万家生猪养殖企业
中国海外发展00688:“23中海01”、“23中海02”将